2025年10月16日，由东风汽车研发总院和 AUTO TECH China 组委会（J&S沃森展览）联合主办的“2025东风汽车研发总院——汽车智能化前瞻技术交流会” 成功举办。本次活动以智能化为主题，邀请了行业内22家优秀供应商齐聚美丽的江城武汉，其中包括中科创达、美国微芯科技、科世达、美国 Real-Time Innovations, Parasoft, 国显科技, 德国Isabellenhütte，汉工智能，西陆新材料，易诚高科等优秀参展商。本次活动成功构筑开放共享、深度协同、合作共赢的汽车智能化交流新高地。

“东风集团从2021年“东方风起”计划，到2023年实现智能技术全面进阶，再到2024年科技跃迁3.0，率先提出了“汽车具身智能体” 的工作方向，以智能线控底盘、智能驾驶、智慧座舱、电子电气架构、高算力芯片等8大科技引擎，打造汽车具身智能体，定义未来汽车的新形态......”，东风汽车集团研发总院软件工程中心副总监曹恺先生在论坛致辞中讲到，让大家感受到了一个开放、自信、进取的东风汽车公司；曹总监表达了对本次活动成功举办的认可以及对于前来交流的各位展商的欢迎。在本次活动中多家展商表示东风汽车研发总院工程师很专业、很热情。

在此，组委会特别感谢东风汽车研发总院的智能电子电气开发中心（原软件工程研究中心）电子电气架构、硬件、车控、底盘电控、软件工程、智驾、人工智能等科室；先行技术研究中心；战略规划部、新能源动力中心、平台与模块开发中心、采购部、特种装备事业部（猛士）等相关的事业部领导及科室参与本次活动。